レーザー剥離・錫めっき機

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レーザー剥離・錫めっき機

当社のレーザー剥離・錫メッキ機は、ワイヤの剥離と錫メッキを効率的かつ高精度に行う最先端のソリューションです。本機は高度なレーザー技術を採用し、比類のない精度とスピードでワイヤの被覆を除去します。

○ 機械のすべての作業エリアが視認可能である

○ 機能:レーザーによるストリッピング、ワイヤー切断、ワイヤー撚り、フラックス塗布、錫めっき

○ はぎ取り長さとワイヤー切断長さの調整可能

○ プログラム記憶に対応し、使用時の高い柔軟性を実現

モデル YH-WXJGZX01
ワイヤゲージ 18 – 30/AWC
切断長さ 35 – 1000mm
ストリッピング長 4 – 12mm
レーザー出力 30W CO₂
錫めっき 2 – 15mm
寸法 長さ2050mm×幅930mm×高さ1830mm
電源 220V
重量 約400KG